超細銀粉是由中心團隊自主開發的系列產品。銀粉是組成導電銀漿最關鍵的材料，其品質直接或間接影響銀漿及終端產品的性能。本產品通過對傳統制備工藝優化升級，實現了表面有機物含量少，易于分散，尺寸分布窄和粒度均一的銀粉的可控制備，可根據客戶要求，生產亞微米和微米級各種尺寸銀粉產品。
1. 平均粒徑：0.5 - 3.5 μm；
2. 松裝密度：1.5 - 3.5 g/cm3；
3. 振實密度：4.0 - 6.0 g/cm3；
4. 比表面積：0.4 - 2.0 m2/g；
5. 燒蝕：≤0.5%。
可用于電子油墨、各類漿料，如：觸摸屏漿料，太陽能電池前電極銀漿料，高性能屏蔽漿料（高溫燒結型），高導電厚膜電路漿料（中、高溫燒結型）等。
